Himoya plyonkasining yopishtiruvchi mustahkamligi qanday komponentlardan iborat?

Himoya plyonkaning yopishqoqligi, yopishqoqligi va yopishtiruvchi kuchi himoya plyonka substrati va yopishtiruvchi o'rtasidagi yopishtiruvchi kuchni, foydalanishdan keyin qobiqning mustahkamligini va yopishtiruvchining o'zini yopishtiruvchi kuchini ajratib turadi. Ushbu kuchlarning ma'nosini tushunish himoya plyonkaning ishlashini yaxshiroq tushunishga imkon beradi, bu esa turli xil himoya plyonkali mahsulotlardan to'liq foydalanish imkonini beradi.

Yopishqoqlik: Bu yopishtiruvchi va plyonka o'rtasidagi bog'lash kuchiga ishora qiladi. Agar yopishqoqlik kuchi yopishqoqlik kuchidan katta bo'lsa, himoya plyonka tozalanganda yopishtiruvchi molekulalar va plyonka o'rtasidagi bog'lanishlar buziladi, natijada delaminatsiya paydo bo'ladi.

Tack: Bu ma'lum vaqtdan keyin himoya plyonkani sirtdan tozalash uchun zarur bo'lgan kuchni anglatadi. Tack qo'llaniladigan material, bosim, qo'llash vaqti, peeling burchagi va harorat bilan bog'liq. Odatda, yopishqoqlik vaqt va bosim bilan ortadi. Peelingdan keyin hech qanday qoldiq qolmasligi uchun himoya plyonkaning yopishqoqligi haddan tashqari oshirilmasligi kerak. Odatda yopishqoqlikni o'lchash uchun 180 daraja peel testi qo'llaniladi.

Kogeziya: kolloidning ichki kuchini bildiradi. Himoya plyonkasi sifatida ishlatiladigan kolloidning birlashishi juda yuqori bo'lishi kerak; aks holda, himoya plyonka yirtilganda, kolloidning ichki yoriqlari qoldiqni keltirib chiqaradi. Birgalikdalikni o'lchash usuli himoya plyonkani zanglamaydigan po'latdan yasalgan yuzaga biriktirish, himoya plyonkada ma'lum bir og'irlikni to'xtatib turish va himoya plyonkaning og'irlik bilan tortib olinishi uchun qancha vaqt kerakligini o'lchashdir. Agar yopishqoqlik kogeziyadan kattaroq bo'lsa, himoya plyonkasi yirtilganda kolloid molekulalari orasidagi bog'lanishlar buziladi, natijada qoldiq paydo bo'ladi.